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    他们立马开始工作。

    只见得李林飞娴熟的打开了这台完全由国产配件自主研发的光刻机，内部顿时出现了一个锥体漏斗状的仪器设备，这个仪器勾架在顶部。

    两指宽左右的电缆线密布着，外层紫铜线层层环绕着，裸露的机体的内部，成千上万个零件密密麻麻对齐链接在一起，形成了一个精密的微型化封闭结构，以较小的角度近距离俯瞰非常壮观。

    李林飞指挥着五个协助他的工程师进行最后的调试作业，一名工作人员把他带来的密封箱取来从中取出锡烯二维晶圆，这是制作好的锡圆片。

    芯片的制造工艺流程是非常复杂的，首先是提供高纯度的锡烯二维晶体薄膜，在吸收了在原材料工艺制作的核心技术后，然后把锡烯材料的纯度也提高到了全世界最顶尖的层面。

    值得一提的是，制作芯片除了需要光刻机之外，还需要蚀刻机，如果说光刻机是芯片制造的魂，那么蚀刻机就是芯片制造的魄，想要制造出真正的高端工艺芯片，这两样都必须是顶尖的。

    而在此之前，国产光刻机和蚀刻机的发展非常尴尬，属于严重偏科的情况，中微半导体已经可以进行5纳米级别的蚀刻机量产，直接无悬念的迈入世界一流行列，量子蚀刻机也在试验阶段了，这可是没有叶华帮助的结果。

    但是光刻机企业不管是微电子的90纳米级光刻机，还是影速的200纳米级光刻机，与当前世界asml最先进的5纳米级制程都是难以望其项背的差距。

    这俩机器设备，简单的说就是光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上，当然现在是锡片，而蚀刻机再把画了电路图的芯片上的多余电路图腐蚀掉。

    这样看起来似乎没有什么难度，但是有一个形象的比喻，每一块芯片上面的电路机构放大无数倍来看，比整个都复杂数倍，这就是光刻机和蚀刻机的难度。

    光刻的过程就是现在制作好的锡圆表面涂上一层光刻胶，所谓光刻胶就是一种可以被光腐蚀的胶状物质，接下来通过极紫外光透过掩膜映射到锡圆表面，类似于投影。

    因为光刻胶的覆盖，照射到的部分会被腐蚀掉，没有光照的部分则被留下来，这部分就是所需要的电路结构了。
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